Results
| Назив: | Thermal Coupling of Ntc Chip Thermistors | Аутори: | Bodic, Milan Z |
Година: | 2024 | Публикација: | 47th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE, 15 - 19 May 2024, Prague | ISSN: | 2161-2536![]() Претражи идентификатор |
Издавач: | IEEE | Тип резултата: | Конференцијски рад | ISBN: | 979-8-3503-8547-2 Претражи идентификатор |
DOI: | 10.1109/ISSE61612.2024.10604210 | WoS-ID: | 001283808200085 | Scopus-ID: | 2-s2.0-85200438918 | URI: | https://enauka.gov.rs/handle/123456789/935220 | Пројекат: | Ministry for Science, Education and Technological Development of the Republic of Serbia [451-03-68/2020-14/200132] | Извор метаподатака: | (Preuzeto iz Nasi u WoS) | Напомена о доступности: | Пуни текст није јавно доступан | М-категорија: | Мп категорија ће бити приказана накнадно. |
Items in eNauka are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
